变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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“存储价格2023年三季度已走出历史底部，2024年为首轮强反弹，2024年四季度至2025年上半年的‘回调+品类分化’小周期后，真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现。”研究人员称，本轮周期的核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移，周期或将持续到2026年末甚至2027年。
Москвичи пожаловались на зловонную квартиру-свалку с телами животных и тараканами18:04
当制造成本降低，但大规模生产场景尚未成熟时，租赁可以帮助产品进入公众视野，完成市场教育。这对平台与厂家而言，是扩大装机量与测试场景的重要手段。